NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表麵(miàn)測量(liáng)係統

產品描述

NanoSystem NVM-6000P非(fēi)接(jiē)觸式3D表麵(miàn)測(cè)量係統(tǒng)用於(yú)PCB基板表(biǎo)麵(miàn)形(xíng)貌(mào)的測量。

基(jī)板(bǎn)上的Via Hole，Pad形(xíng)狀，pattern形(xíng)貌和(hé)表(biǎo)麵(miàn)形(xíng)貌等11個項(xiàng)目(mù)可以(yǐ)進行(háng)自動(dòng)測(cè)量(liáng)。

在高(gāo)速測(cè)量(liáng)下仍(réng)具(jù)有優(yōu)秀的重復性(xìng)和準確(què)性，支(zhī)持(chí)用(yòng)戶(hù)設(shè)定(dìng)測(cè)量條件和測(cè)量(liáng)數據自動保(bǎo)存(cún)及分析功能(néng)。

產品(pǐn)規格(gé)

掃描(miáo)範圍：0-180um（270um可選(xuǎn)）

垂直分辨率：WSI：﹤0.5nm 

台階(jiē)高(gāo)度(dù)重(zhòng)復性(xìng):﹤0.5%(1σ)

橫(héng)向分辨(biàn)率：0.2-4um（取決(jué)於物鏡(jìng)和FOV）

工作台麵：510X405mm（程(chéng)控）

尺寸：1200(w)X1250(D)X1900(H)

應用領(lǐng)域

Nano View係列為LCD（液晶顯(xiǎn)示(shì)器），IC Package（芯片(piàn)封裝），Substrate（基(jī)板），Build-up PCB（積層板），MEMS（微機電係統），Engineering Surfaces（工(gōng)程(chéng)表(biǎo)麵）等等領(lǐng)域提供(gōng)納(nà)米級別(bié)精(jīng)度(dù)的量測(cè)。包(bāo)括：PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 國(guó)際(jì)規(guī)格(gé)標準化數據

按照ISO國際標(biāo)準機(jī)構規(guī)定的(dí)規(guī)格(gé)，以圖表，表格，2D•3D圖像的(dí)形式大麵積顯(xiǎn)示粗糙度，高度(dù)及(jí)幅(fú)度等各(gè)類數據。

圖(tú)形(xíng)的粗(cū)糙度(dù)評(píng)價Roughness evaluation of images

Nano System利用(yòng)從ISO，ASME，EUR等(děng)多(duō)家(jiā)國際(jì)標準(zhǔn)機構(gòu)獲(huò)得的30多個(gè)粗(cū)糙(cāo)度(dù)參(cān)數來評(píng)估(gū)Sample的(dí)粗(cū)糙(cāo)度。