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NanoSystem NSM係列非接觸式3D表(biǎo)麵測(cè)量係(xì)統(tǒng)用於PCB基(jī)板表麵(miàn)形貌的測量(liáng)。 基板(bǎn)上的(dí)Via Hole，Pad形(xíng)狀(zhuàng)，pattern形(xíng)貌和表麵形貌(mào)等(děng)11個項(xiàng)目可(kě)以進行(háng)自動測量。 在(zài)高速測(cè)量下仍(réng)具(jù)有優(yōu)秀的(dí)重(zhòng)復(fù)性和準確(què)性(xìng)，支持(chí)用戶設(shè)定(dìng)測量(liáng)條件(jiàn)和測量數據(jù)自動(dòng)保存及(jí)分(fēn)析(xī)功(gōng)能(néng)。
NanoSystem NVM-6000P非接觸式(shì)3D表麵(miàn)測(cè)量係(xì)統(tǒng)用於(yú)PCB基板表麵形貌的測量(liáng)。 基板(bǎn)上的Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表麵形貌等11個(gè)項(xiàng)目(mù)可以進行(háng)自(zì)動(dòng)測量。 在(zài)高速(sù)測量下仍(réng)具(jù)有(yǒu)優(yōu)秀(xiù)的(dí)重(zhòng)復性和(hé)準確性，支(zhī)持(chí)用(yòng)戶設定(dìng)測量條件(jiàn)和(hé)測(cè)量數據(jù)自(zì)動保存及(jí)分析(xī)功(gōng)能。
Nanosystem NVF-2700 非接觸式(shì)3D輪(lún)廓(kuò)儀(yí)，通過非接(jiē)觸式的方法對0.1nm-270nm的3維(wéi)表(biǎo)麵形貌進(jìn)行高進度和高(gāo)速測量。利(lì)用物(wù)鏡轉台可方便的進(jìn)行放(fàng)大倍數的轉(zhuǎn)換。使(shǐ)用(yòng)拼接(jiē)功(gōng)能可分(fēn)析寬廣的(dí)表(biǎo)麵(miàn)。
NanoSystem NV-3200非(fēi)接觸式(shì)3D光(guāng)學輪廓儀(yí)為LCD，IC Package，Substrate，Build-up PCB，MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域(yù)提(tí)供納米級別精度(dù)的測(cè)量.
Nanosystem NV-2700 非(fēi)接(jiē)觸式3D輪(lún)廓(kuò)儀(yí)，通過非(fēi)接(jiē)觸式的(dí)方(fāng)法(fǎ)對0.1nm-270nm的3維表麵形(xíng)貌(mào)進(jìn)行(háng)高(gāo)進(jìn)度和高(gāo)速測(cè)量。利(lì)用物鏡(jìng)轉台可方便(biàn)的(dí)進(jìn)行(háng)放大倍數(shù)的轉換。使(shǐ)用(yòng)拼接功(gōng)能可分析寬廣(guǎng)的表麵(miàn)。
Nanosystem NV-2400非接觸式3D輪(lún)廓儀通過非接觸式(shì)的(dí)方法對(duì)0.1nm-270nm的(dí)3維(wéi)表麵形貌進(jìn)行高進(jìn)度(dù)和(hé)高速測(cè)量。利用物鏡轉台可(kě)方(fāng)便(biàn)的(dí)進(jìn)行放(fàng)大(dà)倍(bèi)數的(dí)轉(zhuǎn)換(huàn)。使用拼接功(gōng)能(néng)可分(fēn)析(xī)寬廣的(dí)表麵(miàn)。
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