NanoSystem NSM-5060P非接(jiē)觸式(shì)3D表麵測量(liáng)係統(tǒng)

產品(pǐn)描述(shù)

NanoSystem NSM-5060P非(fēi)接觸(chù)式3D表麵(miàn)測量(liáng)係統(tǒng)用於PCB基(jī)板表麵(miàn)形貌的(dí)測量。

基板上(shàng)的Via Hole，Pad形(xíng)狀，pattern形貌(mào)和(hé)表(biǎo)麵形(xíng)貌等(děng)11個項(xiàng)目(mù)可以(yǐ)進行自動測(cè)量(liáng)。

在(zài)高速測量(liáng)下仍具有優(yōu)秀的(dí)重(zhòng)復(fù)性和準確(què)性，支(zhī)持用(yòng)戶設(shè)定測(cè)量條(tiáo)件和測(cè)量(liáng)數(shù)據(jù)自動保(bǎo)存及(jí)分(fēn)析功能(néng)。

產(chǎn)品規(guī)格

測(cè)量(liáng)方(fāng)式：非(fēi)接(jiē)觸式(shì)白光幹(gān)涉

垂(chuí)直(zhí)掃描速度(dù)：6.0μm/Sec

垂直掃描範圍(wéi)：270μm

垂(chuí)直分辨(biàn)率(shuài)：WSI：﹤0.5nm  PSI: <0.1nm

台(tái)階高度重復性(xìng):﹤0.1% @ (1σ)

照(zhào)明光源：LED illunination

換鏡(jìng)轉盤：電動

相機：640x480

FOV鏡頭(tóu)：x0.55，x0.75，x1.0, x1.5, and x2.0

幹(gān)涉(shè)物鏡：x2.5，x5，x10，x20，x50

物(wù)鏡：x5，x10

橫向分辨率(shuài)：0.45-2.6um（取決(jué)於物鏡和FOV）

XY stage：XY Stroke：630x630mm

Z Stage: 50mm

工作(zuò)台麵(miàn)：610X610mm (程(chéng)控) 

尺寸：1300(w)X1400(D)X2100(H)

重(zhòng)量：2200Kg

應用領域

Nano View係(xì)列為(wéi)LCD（液(yè)晶顯示器），IC Package（芯(xīn)片(piàn)封裝），Substrate（基(jī)板），Build-up PCB（積層板），MEMS（微機電(diàn)係統），Engineering Surfaces（工(gōng)程表麵）等等(děng)領(lǐng)域(yù)提供納(nà)米級(jí)別精(jīng)度(dù)的量(liáng)測。包括：PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 國(guó)際(jì)規(guī)格(gé)標準化(huà)數(shù)據(jù)

按(àn)照(zhào)ISO國際(jì)標準(zhǔn)機構規(guī)定(dìng)的(dí)規格，以(yǐ)圖表，表(biǎo)格，2D•3D圖像的形式(shì)大麵積(jī)顯(xiǎn)示粗糙(cāo)度(dù)，高度及(jí)幅(fú)度(dù)等各類數據。

圖形(xíng)的(dí)粗(cū)糙(cāo)度(dù)評(píng)價Roughness evaluation of images

Nano System利(lì)用從(cóng)ISO，ASME，EUR等多家國際(jì)標準(zhǔn)機構獲得(dé)的(dí)30多個粗糙度(dù)參數(shù)來(lái)評(píng)估Sample的(dí)粗糙度。